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这几年一直在传的苹果自研 5G 芯片计划，又迎来了新的进展。 分析师郭明錤昨晚发文表示，苹果将在明年第一季度推出 iPhone SE 4，届时将首次搭载苹果自研 5G 芯片，然后明年第三季度的 iPhone 常规更新，传闻中比 Pro Max 更贵的超薄 iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研 5G 芯片，其他 3 款 iPhone 或许继续搭载高通芯片。 虽然乍一看只在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙，但这两款机型预计不会成为销量主力，很适合拿来「试水」，也说明苹果也对自家自研基带信心是没有那么足的。 有传闻称，由于自研基带进度落后，iPhone SE 4 的发布从今年推迟到了明年，图源：Wccftech 苹果在自研处理器上硕果累累，但是在基带芯片领域，并没有那么一帆风顺。在 2022 年就有消息称，苹果将于 iPhone 15 系列中推出自研基带，结果去年苹果和高通再次续约至 2026 年，传闻中的苹果基带芯片也并未如期而至。 一次一次延期的背后，也正好说明基带芯片开发的难度之大，这也在我们之前的文章中有详细讨论。简单来说，这个负责蜂窝数据连接的小芯片，要能够实现和全球数百家通讯运营商无缝连接，适应各种通讯频段。 而高通凭借着专利和技术，成为了基带供应中最强的存在，苹果在 iPhone 7 时代曾经试图投奔英特尔，也是从那个时候开始，iPhone 开始和「信号差」这个印象绑定。 iPhone 7 上混用了英特尔基带，性能远不及高通，图源：Chipwork 最终苹果在 2019 年妥协，再一次与高通达成协议，但同时用十亿美元收购了原英特尔基带团队，加速研发基带芯片。 据彭博社去年的报道，苹果已经在基带研发上烧了几十亿美元，投入了上千人的团队，但进度仍然落后于高通，因此一直推迟相关芯片的推出。 不过，对于消费者来说，iPhone 用的是哪家 5G 芯片并不重要，更核心的问题永远是体验：换上自研基带，iPhone 的信号能变好吗？ 图源：Apple Insider 对此，我并不持乐观态度，至少对前几代来说是如此。 原因很简单，高通就是目前基带供应的龙头，苹果在已经落后于人的情况下，想要绕开高通的专利和技术，从本身就技不如人的原英特尔团队上打造出基带芯片，想必也很难企及高通的高水平。 有一位苹果员工就向彭博社吐槽：
如果苹果明年真的于明年在这两款 iPhone 上试水自研基带，很难不会和其他几款继续搭载高通基带的型号进行比较，堪称「公开处刑」。 但对于苹果这种非常重视一体化体验的公司来说，自研也是必然的道路，高度集成也是苹果产品体验一直能受到世人青睐的重要原因。 苹果自研的 M1 芯片开启了 MacBook 的新时代 自研这条道路本质也属于是「开头难」，相关产品正式推出后，像苹果这种自产供自用的公司，可以通过庞大的硬件销量来弥补研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，很容易形成良性循环。 而如果结合前几天的「小折叠 iPhone 即将推出」的传闻来看，苹果或许正在向提高 iPhone 利润率的方向努力。 这也符合 Counterpoint Research 对未来智能手机趋势的预测，即手机出货量增长会进一步放缓，与之相对应的是，智能手机单机的利润率会更高，智能手机厂商的收入和利润增长会快于销量。 像是超薄和折叠屏，都是一种通过打造高端化提升利润率的方式，而采用自研基带则能直接省下高额的高通技术和专利费，直接带来更多的利润。 明年的 iPhone 是否会搭载自研基带芯片，其表现能否如其他苹果自研芯片一样再次惊艳世人，这些答案只能等待明年苹果亲自为我们揭晓了。 #欢迎关注爱范儿官方微信公众号：爱范儿（微信号：ifanr），更多精彩内容第一时间为您奉上。 爱范儿|原文链接· ·新浪微博 |
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