苹果iPhone 18曝猛料：首发2nm芯片、更先进封装、12GB内存

2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。

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  APTS：先进封装和测试
  
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  InFo：集成扇出型封装，是一种半导体封装技术，由台积电（TSMC）于 2017 年开发。它属于晶圆级封装（WLP）的一种形式，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。
  
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  WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸，提高集成度。