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iPhone 17 Air渲染图曝光:苹果史上最薄机型

2025-2-25 09:36| 发布者: 夏梦飞雨| 查看: 155| 评论: 0

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简介:iPhone 17 Air的渲染图在网络上曝光,这款新机采用了独特的横置相机模组设计,相机DECO形状酷似条形跑道,与谷歌Pixel 9系列的外观颇为相似。作为iPhone 17系列的新成员,iPhone 17 Air以其超薄设计成为最大卖点之一 ...
iPhone 17 Air的渲染图在网络上曝光,这款新机采用了独特的横置相机模组设计,相机DECO形状酷似条形跑道,与谷歌Pixel 9系列的外观颇为相似。作为iPhone 17系列的新成员,iPhone 17 Air以其超薄设计成为最大卖点之一,据称这是苹果有史以来最薄的机型。

据爆料信息,iPhone 17 Air的厚度仅为5.5毫米,比iPhone 16薄了30%,比iPhone 16 Pro更是薄了33%,其厚度已经接近12.9英寸的iPad Pro。这一超薄设计无疑将吸引众多消费者的目光,尤其是那些追求极致轻薄体验的用户。

iPhone 17 Air渲染图曝光:苹果史上最薄机型


在配置方面,由于机身空间的限制,iPhone 17 Air将配备一颗4800万像素的单摄像头,并采用6.6英寸的显示屏。尽管在摄像头数量上有所妥协,但苹果仍然希望通过其卓越的相机算法和优化,为用户提供出色的拍照体验。此外,iPhone 17 Air的价格预计不会高于Pro系列,这使得更多消费者有机会体验到苹果的超薄设计。

值得注意的是,为了实现极致纤薄的设计,iPhone 17 Air在其他方面也不得不做出一些妥协。据称,该机将无法安装SIM卡槽,成为苹果首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。这一变化对于美国市场而言并没有太大影响,因为从iPhone 14开始,美版就已经移除了SIM卡托盘。然而,对于国行版本的iPhone而言,卡槽的存在与否直接关系到能否上市销售。

此外,iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的5G基带芯片。这将是苹果旗下第二款搭载自研5G基带的机型,首款搭载该芯片的机型是iPhone SE 4。自研5G基带芯片的采用将进一步提升iPhone 17 Air的网络连接性能和稳定性。

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