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苹果C2基带芯片将首次搭载于iPhone 18 Pro系列，标志其5G技术自主化进入新阶段。据供应链消息，该芯片支持毫米波频段，数据速率较前代提升40%，功耗降低22%，采用台积电4nm工艺，性能直逼高通X75基带。 2026年秋季发布后，iPhone 18 Pro系列自研基带搭载率将达70%，高通份额或降至30%以下。作为C1基带的升级版本，C2芯片解决了前代不支持毫米波的短板，实测网络延迟降低18%，支持Sub-6GHz与毫米波双模并发。 苹果计划通过iOS 18系统开放频段自定义功能，进一步优化用户体验。目前其研发团队超2000人，已申请1500余项无线通信专利，技术正向iPad、MacBook产品线延伸。 行业分析指出，苹果自研基带量产将使单台设备成本下降约30美元，推动安卓阵营加速自主化进程。数据显示，高通在iPhone中的搭载率已从2019年的100%降至2024年的65%，预计未来三年全球5G基带市场份额将减少12个百分点。随着6G预研启动，苹果此举不仅强化供应链主导权，更为下一代通信技术布局奠定基础。 (9619947) |
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