猎杀三星！台积电3nm芯片开始量产，但难关还在后头？

作者：Hernanderz 监制：罗超

万众期待的台积电3nm先进制程工艺，终于来了。

据多家媒体报道，12月29日台积电在台南科学园区举行3nm制程芯片量产典礼。当地媒体爆料称，台积电董事长刘德音将偕同200多家供应商、合作伙伴出席典礼，正式向外界公布3nm先进制程工艺的量产消息。

值得一提的是，在此之前三星已经率先实现3nm芯片量产。今年6月，三星官宣突破3nm全环绕栅极技术瓶颈，正式实现3nm先进制程芯片的量产。考虑到两家晶圆代工大厂的激烈竞争关系，所有人都在盼望台积电早日突破量产关，和三星来一场正面对决。

如今好消息传来，台积电和三星的新战事恐怕将一触即发。

对于3nm先进制程芯片的代工需求，三星、台积电都十分看好。

本月早些时候，三星电子代工部门高级研究员朴炳宰出席活动时表示，全球3nm先进制程芯片的代工市场规模将在2026年达到242亿美元，较今年增长整整20倍。研究机构Gartner的报告也指出，5nm和7nm工艺的代工市场份额将逐渐被3nm取代。截止今年年底，5nm和7nm晶圆代工市场规模高达370亿美元。

和三星一样，台积电也暗中做好了充分准备，扩充产能、增补设备，为3nm的量产保驾护航。官方数据显示，台积电位于台南科学园区的3nm生产线投资规模创下历史纪录，并新扩建了芯片18厂。

不过从三星宣布量产3nm芯片这半年来的情况看，台积电也不能高兴得太早。客户需求和产品良率不稳定，已成为3nm先进制程代工业务的最大挑战。

价格高昂，是劝退大部分客户的重要原因。根据媒体报道，台积电的3nm晶圆单片价格将突破20000美元，比当前主流的7nm晶圆翻了一倍有多。三星此前就遭遇缺少客户的窘境，其3nm代工产线一直处于供过于求状态。

除此之外，这一项新技术的良品率，也遭受了严峻考验。今年10月，韩国媒体曝光的一份内部文件显示，三星3nm制程晶圆的良品率仅为20%，吓退了不少客户。包括高通在内的昔日大客户，也因为良品率不佳而将部分订单转移到台积电，如今对三星的3nm制程也缺乏信任。

虽然台积电的业界口碑一直很好，其3nm技术是否过关也还需时间检验，但有三星的前车之鉴，相信潜在客户们一定会十分谨慎。要知道，3nm生产线投入了大量资金和资源，如果无法获得足够订单，即便强如三星、台积电恐怕也难以承受背后的成本压力。

总而言之，实现量产只是第一步，接下来还有更多难关等待台积电。