来源 | 海通电子 财务汇报 2017Q4业绩汇报 各产品应用比重：通讯类产品62%、工业用与规范类IC 22%、电脑应用11%、消费电子5%。受益于通讯产品旺季效应持续，以美圆计第四季度营收为 92.1 亿美圆，比第三季度增长10.7%，略优于原预估的 91-92亿美圆；以台币计，17Q4的台币兑美圆平均汇率为30.1元，低于原先预期的30.3元，使营收为2775.7亿元，比第三季度增长10.1%，同比增长5.9%，略少于原预期的2757~2788亿元，其中通讯类产品营收环比增长20%，为最强劲产品线，电脑应用环比增长28%，消费性电子环比降落38%，工业用与规范类环比降落4%，毛利率因10nm良率提升，使整体毛利率较17Q3上升0.1%至50.0%，抵达公司原预期48~50%的高规范，使税后净利润达992.86亿元，环比增长10.4%，同比减少0.9%。 EPS 为3.83元，为全年最佳的季度。 2017年业绩汇报 全球半导体产值年增16%，其中存储器市场长大51%，非存储器半导体市场长大6%，而晶圆代工产值增长7%。而就台积电而言，2017年营收以美圆计年增9.1%，抵达年初公司预期的5~10%靠上的位置，主要长大来自于1. iPhone 的需求，2.HPC(High performance computing；HPC)客户的长大，3.IoT与汽车电子需求的长大，其中HPC、IoT、汽车电子在2017年的长大皆超越两位数以上。各业务分拆：智能手机约占50%，HPC占25%，汽车+IoT为10%，封测占7%（主要是COWOS和InFO）。整体2017年营收9774.5亿元，同比增长3.1%，税后净利润为3961.3亿元，同比增长2.7%，EPS 为13.23元，营收与盈利受台币升值影响，增长率较过去5年要低。 业绩瞻望 2018Q1业绩瞻望 18Q1虽智能手机步入旺季，但挖矿与HPC的需求强劲，公司预期营收为84~85亿美圆，且以台币兑美圆平均汇率29.6计算，以新台币计营收为2486~2516亿元区间，相当于季减9.4~10.4%，毛利率估量为49.5~51.5%，停业利润率为38~40%。兆丰国际预估公司18Q1营收2513.1亿元，环比增长9.5%，同比增长7.4%，毛利率为50.9%，税后净利润为916.81亿元，环比降落7.7%，同比增长 4.6%，EPS 3.54元，估量为全年最旺季。 2018年业绩瞻望 我们估量，2018年全球半导体市场范围将增长6-8%，若不包含存储器市场，将增长5-7%。Foundry市场整体将增长9-10%。估量台积电2018年的营收将较2017年增长10-15%（略受限于产能）。其中，2018H1较2017H1增长稍微超出15%，2018H2较2017H2增长稍微低于10%。 台积电将于18H1量产7nm，预期放量速度较10nm快，估量在2018年底前将有50个流片（Tape-out），其中有一半跟HPC有关，产品以AP、GPU、CPU、FPGA 为主，而公司也预期2018年全球高端手机市场销量将较2017年衰减，虽中、低端手机销量长大可使全球智能手机销量年长大1~3%，但也意味着智能手机市场长大趋缓，而台积电未来长大将由HPC、IoT、汽车电子等需求带动，且新一波的长大动能趋向的成型也将有利台积电评价提升。由于HPC、IoT、汽车电子需求增长强劲，我们将台积电2018年营收预期上调3.2%至11200.6亿元，同比增长12.7%，税后净利润上调3.3%至3913.2亿元，同比增长13.5%，EPS 为15.09元，营收与盈利较2017年有明显长大。 两年前我们估量2017-2021年台积电营收的年复合增长率为5-10%， 2017年我们营收增长了9%，而估量2018年的增长（10-15%）将超越这个值，因而往常我们对此业绩计划十分达观。 2018年各业务拆分瞻望 2017年智能手机、HPC、IoT和汽车电子应用推进公司营收有较大长大，2018年这些应用的将继续拉动台积电的营收提升。 智能手机：2018年智能手机将继续拓展新功用，如3D体感、3D传感器和用于面部和语音辨认的AI等。旗舰机所用芯片将率先采用我们的7nm技术，而主流机型将采用我们的12nm制程； HPC：HPC应用将成为我们营收最有力的增长点，从GPU到加密货币运用的ASIC芯片，对HPC芯片来说最关键的技术就是我们一系列的先进制程（16/12/7nm）以及先进COWOS封装技术； IoT：IoT应用的增长主要来自于智能语音助理设备、可穿戴设备的应用处置器以及用于智能家居的无线MCU，台积电的22nm ULP/ULL技术将是这些应用（得以展开）的关键； 汽车电子：鉴于台积电的先进技术，估量越来越多的IDM厂会将其汽车业务外包给我们，这也是我们2018年汽车业务增长的主要来源。2017年我们为16FFC汽车电子应用树立特地的设计系统，2018年7月我们将在N7上树立同样的系统。台积电杰出的制造质量，充足的产能以及我们长期努力于汽车电子的专业将推进我们在这个范畴的业务拓展。 2018年资本支出 2018的资本支出估量为105~110亿美圆，与2017年相当。其中，73%的预算将用于先进产能的新建，主要是7nm制程，其次是5nm制程，另外17%的预算将用于R&D，backend和Mask等方面。为保障我们的营收在未来几年持续增长（5-10%），未来几年估量我们的资本支出将维持在100亿美圆以上，但会与17,18年水平相当，故研发费用率会从往常的30~35%降低到25~30%。但假如（增加支出）有让营收显著增长的机遇，我们也会做出反映，增加支出。 挖矿应用前景 近期，我们能够看到加密货币挖矿芯片的需求猛增。加密货币挖矿请求大范围、高性能和低功耗的计算。而台积电先进的制造工艺则能很好地顺应这种需求。但因挖矿还处于其展开早期，就目前来看，我们还很难精确预测其长期展开及需求。但是，只需矿工能得到较丰厚的回报，那么其对台积电晶圆加工的需求就将持续下去。此外，我们深信，深度学习和区块链应用将引发半导体产业新浪潮，并将带动之后几年全球半导体市场需求。 EUV光刻机准备状况 我们在提升EUV光刻机产能上已取得较大进步。EUV（光刻机）功率提升到160W以助力N7和N5的开发。250W EUV微影扫描机也已装置到位。厂内现有的EUV光膜制造机有很高良率和很好的晶片转化率。我们确信，目前我们的EUV技术已为2019年N7+和2020年N5的量产做好了充沛准备。 各制程状况 3nm 及以下的制程： 公司表示往常比起一年以前更达观，公司已有特地的path finding team做相关研讨。 5nm：我们5nm制程研发停顿不错，估量于2019年第一季度投产。我们曾经高良率的5nm SRAM的量产片，设备研发也在杂乱无章地中止。此外，我们的5nm制程已导入客户的测试芯片。 N7&N7+：7nm良率比起10nm同期还要好，估量2018全年有超越50个流片（Tape out），目前有两座厂已取得消费7nm产品的认证资历，6月底开端量产。届时，AI，IoT和HPC等应用芯片的展开都将从我们的7nm制程中获益，无论是性能、功耗还是芯片单位面积密度都将有较大改善。公司预期N7/N7+将可有十分高的市占率, 2018年可贡献营收的10%。 10nm：制程在2017Q3和2017Q4分别贡献了我们营收的10%和25%，2017年其贡献的营收占总体的10%。由于各种应用（如ASIC CPU）需求强劲，我们预期2018年10nm整体营收同比将继续长大。 16/12nm 技术演进道路：16nm FinFET—16nm FinFET Plus—16 nm FFC— 12 nm FFC 相较于16nm FFC，12 nm FFC能让设备性能提升10%，同时功耗降低20%，此外还俭省了晶片成本（die cost）。今年12 nm FFC将正式进入量产，目前已有的120次流片计划，我们估量这种制程的订单量会十分大，其应用范围掩盖范围也十分大，从主流智能手机,到挖矿应用，再到AI芯片和GPU都可应用。相比于其他也在做12nm 的Foundry，台积电的12nm计划在晶体管密度和成本控制上更有优势，因而估量我们12nm市占率将会有所提升。 28/22nm 技术演进道路： 28LP—28HP—28HPC—28HPC plus—22ULL/22ULP 相较于28HPC plus，22ULL/22ULP能将产品性能提升15%，功耗降低25%，十分合适于IoT和RF相关应用。2017年28/22nm制程上我们有约240个流片（Tape-out），发明了自2011年以来28nm制程的最高流片记载。2018年估量28nm营收会微幅下滑，但公司有22nm参与，且未来会表演更重要的角色。所以我们置信，今年台积也将继续坚持28/22nm的高市占率。 先进封装状况 两大先进封装COWOS and InFO。其中，COWOS用于HPC应用，特别是AI、数据效劳和网络 范畴。今年是我们COWOS开端运用的第6年，目前的趋向是越来越多的客户选择运用我们的这项技术，我们估量，在未来三年在这项业务上将接纳超越30个流片（Tape-outs）。目前我们的COWOS主要是与16nm制程中止配套消费。目前我们也在积极研发适用于7nm的COWOS。我们的InFO用于大范围消费已有三年了。目前我们的InFO技术主要用于智能手机芯片，而我们也在积极将此技术拓展到汽车电子和HPC相关应用，如2018年上半年我们针对HPC应用开发的InFO OS将有望经过认证并在今年后期投产。 南京厂状况 南京厂采用16/12nm制程，产能估量为每月2万片12寸当量晶圆，已于2016年7月落地开建，目前简直一切的消费设备都已就绪，开端消费工程样片。南京厂有超越一千名工程师，其客户来自全球各地。由于16/12nm需求长大强劲，因而将量产计划提早几个月，南京厂将于2018年5月开端量产。 Q&A Q1: 对虚拟货币的见地？N7+的性能与N7相似吗？ A：张忠谋（下为“张”）：挖矿需求十分强劲，但虚拟货币的价钱不太稳定。 魏哲家（下为“魏”）：N7+的性能要高10%，面积也会小10%。一个晶片上能够有更多的晶片（die）。 Q2：市占率如何变更？ A：张：全部代工厂的收入今年将增长9-10%。台积电10-15%。市场份额会更大一点。在技术和性能抢先。 何丽梅（下为“何”）：详见我们的公告 Q3：哪块业务表示比预期更好？AI设备应用、智能手机类还是高性能计算机类(HPC)? A：张：HPC，受益于虚拟货币挖矿需求强劲。 Q4：会特地为挖矿应用增加产能吗？ A：张：不会特地为挖矿增加产能。但是会为HPC这个整体增加产能，挖矿应用是HPC的一部分。 Q5：2018年估量的各业务营收占比？ A：智能手机将约50%， HPC 25%，汽车和IoT 10%。 Q6：晶圆供给短缺会对公司有影响吗？ A：短缺将持续到2018。产能保险能够保障。但对毛利的有影响。 Q7：EUV投资? A：在EUV上投资为7亿美圆，估量这一数字将继续进步。 Q8：先进封装对总收入的贡献率? A：7%. Q9：虚拟货币营收的季增？17Q4非10nm的业务营收？ A：刘德音（下为“刘”）：估量2018年挖矿带来的营收增长率会更高。10nm制程掩盖了智能手机业务的绝大部分，因而我们无法拆分。估量因时节性动摇10nm收入在18Q1将有所降落。 Q10：10nm、N7和N7+市场份额估量？ A：10nm：有十分高的市场占有率；N7：在2018年6月开端量产；N7+：一年之后才开端量产。 Q11：估量今年智能手机增长状况？ A：高端智能手机降落，中低端将增长。 Q12： 影响公司2018年毛利要素？ A：1，裸晶圆2018年供给持续吃紧, 但公司是大客户,有签长期合约所以供给不会有问题, 2018年对毛利影响约在0.5-1%,但公司会经过其他方式减少影响； 2，在2H18 7nm产能爬坡约将影响毛利2-3%；3，折旧增加。 Q13：相关于ASIC客户的增长， ASIC将会比GPU更受欢送吗？我们如何与IDM细致技术工作吗？ A：刘：随着越来越多的AI芯片等应用客户进入，ASIC业务的部分将增长。但GPU在另一些市场的需求如数据中心，仍是十分坚实的。一些IDM公司也运用我们的技术，把我们的技术作为基础来促进它他们的技术。 Q14：2018年28nm/16nm营收？ A：估量16nm增加，28nm会稍微减少。 Q15：2018年的收入增长能否遭到产能的限制？我们能否会进步产能？为什么估量28nm会减少而需求将增长？ A：会有一点。长期来看产能还是会增加。由于22nm将表演更重要的角色。 Q16：7nm的良率？ A：我们的7nm良率在逐步提升中。 Q17：3nm和2.5nm制程状况如何？ A：我们曾经在开端3nm技术研讨，我们3nm技术是可能的。该项目经理也越来越达观。 Q18：8英寸业务收入上升出人预料。你以为2018会怎样样？ A：需求很强。受益于物联网和汽车应用，营收将继续增长。
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