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11月6日——中国信通院发布算力白皮书;传美施压日荷制裁中 ...

2022-11-28 15:22| 发布者: 挖安琥| 查看: 89| 评论: 0

摘要: 11月6日——中国信通院发布算力白皮书;传美施压日荷制裁中芯片;半导体IC设计厂受困,呈现首例违约, 行业资讯中国信通院日前发布了《中国算力展开指数白皮书(2022年)》,估量“十四五”期间,中国先进计算产业年 ...

11月6日——中国信通院发布算力白皮书;传美施压日荷制裁中芯片;半导体IC设计厂受困,呈现首例违约,

11月6日——中国信通院发布算力白皮书;传美施压日荷制裁中 ...


行业资讯


  1. 中国信通院日前发布了《中国算力展开指数白皮书(2022年)》,估量“十四五”期间,中国先进计算产业年均增速接近10%,到2025年,直接产业范围有望超3.5万亿元(人民币,下同),间接产业范围将超10万亿元。 【算力】
  2. 传美国施压日本和荷兰对中国中止芯片技术限制。 【芯片】
  3. 据日经中文网报道,在个人电脑及智能手机上用于暂时保存数据的半导体存储器DRAM持续降价。作为价钱指标的DDR4的8GB产品10月大宗买卖价钱约为2.15美圆/个,比上月下跌了10%,比上年10月下跌35%。 【面板】
  4. 新一代无线短距通讯技术,星闪 1.0 系列规范正式发布,共由 12 项规范组成,包含接入层、基础效劳层、通用(架构、标识等)、保险以及测试等部分。 【通讯】
  5. 中国科学院院士杨叔子逝世:我国智能制造首倡者。 【智能制造】
  6. 广东省大湾区集成电路零部件研讨院项目正式签约,依托于广东省大湾区集成电路与系统应用研讨院。 【集成电路、广东】
  7. IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价钱进一步涨价,联电则坚持不变,IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日,半导体IC设计厂呈现首例违约,业界表示这不会是独一、也不会是最后一家。 【IC设计】

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重要公司音讯


  1. 华为开发者大会2022(Together)11月4日在东莞松山湖开端举行。
  2. 博通集成增强车规芯片研发,已有产品进入多家主流车厂。
  3. 天马新一代LTPS CUP全面屏发布:完成似100%屏占比视效。
  4. 祎智量芯改进MEMS计量传感器装置,有效降低计量功耗 。

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